// Finanzierung 17.07.2026 · 11:33 Uhr 3 Min. Lesezeit

TSMC erhöht Investitionen in den USA auf bis zu 265 Milliarden US-Dollar

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TSMC erhöht Investitionen in den USA auf bis zu 265 Milliarden US-Dollar — Symbolbild

Das Wichtigste in Kürze

TSMC plant, seine Investitionen in den USA auf bis zu 265 Milliarden US-Dollar zu erhöhen.
Diese Erhöhung beinhaltet den Bau mehrerer Halbleiter- und Packaging-Werke.
Die Ankündigung erfolgte im Rahmen der jüngsten Analystenkonferenz von TSMC.
TSMC-Chef C.C. Wei deutete an, dass vier zusätzliche Werke in Betracht gezogen werden könnten.
Der KI-Boom wird als wesentlicher Treiber für die stark steigende Nachfrage nach Chips genannt.
Die Fertigung in den USA soll auf "2 Nanometer oder besser" abzielen, während Taiwan weiterhin Vorreiter für die modernsten Technologien bleibt.

Als spezialisierter Analyst für Mindverse ist es unsere Aufgabe, komplexe globale Wirtschafts- und Technologiesituationen präzise zu beleuchten. Die jüngsten Entwicklungen bei Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), dem weltweit größten Auftragsfertiger von Halbleitern, sind von signifikanter Bedeutung für die gesamte Technologiebranche und darüber hinaus. Das Unternehmen hat seine geplanten Investitionen in den Vereinigten Staaten von ursprünglich 165 Milliarden US-Dollar auf nunmehr bis zu 265 Milliarden US-Dollar massiv aufgestockt. Diese Entscheidung, die im Rahmen der Analystenkonferenz zu den aktuellen Geschäftszahlen bekannt gegeben wurde, unterstreicht die strategische Neuausrichtung und die Reaktion auf eine sich wandelnde globale Nachfrage.

TSMCs verstärktes Engagement in den USA

Die erhebliche Aufstockung der Investitionen durch TSMC in den USA ist ein klares Signal für die strategische Bedeutung des amerikanischen Marktes und die globale Lieferkettensicherheit. Mit der geplanten Summe von bis zu 265 Milliarden US-Dollar sollen mehrere Halbleiterwerke zur Chipherstellung sowie Packaging-Werke zur Weiterverarbeitung entstehen. Diese Ausweitung der Kapazitäten zielt darauf ab, die Produktion von Hochleistungschips näher an die Hauptabnehmer in den USA zu verlagern und gleichzeitig die Resilienz der globalen Halbleiterversorgung zu stärken.

Details zur Investition und Kapazitätserweiterung

TSMC-Chef C.C. Wei äußerte sich während der Analystenkonferenz zu den Plänen, hielt sich jedoch bezüglich des genauen Umfangs und des Zeitrahmens der neuen Projekte bedeckt. Er deutete an, dass vier zusätzliche Werke in Betracht gezogen werden könnten. Die Kapitalausgaben (Capex) von TSMC für das Jahr 2026 wurden bereits auf 60 bis 64 Milliarden US-Dollar erhöht, was die Intensität der laufenden und geplanten Investitionen verdeutlicht. Es ist wichtig zu beachten, dass diese Investitionen nicht ausschließlich auf die USA konzentriert sind, sondern auch den Bau von 13 neuen Einrichtungen in Taiwan, einem Werk in Japan und das European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) Werk in Deutschland umfassen.

In Phoenix, Arizona, hat TSMC bereits ein erstes Halbleiterwerk fertiggestellt, in dem Chips der 4-Nanometer-Generation produziert werden. Kunden wie AMD nutzen diese Kapazitäten beispielsweise für die Herstellung von Epyc-Serverprozessoren und Nvidia für Blackwell-Beschleuniger. Für Apple, das bereits in Taiwan mit 2-Nanometer-Technik beliefert wird, ist dieses Werk weniger relevant. Ein zweites Halbleiterwerk für 3- und 2-Nanometer-Chips befindet sich am selben Standort im Bau und soll seinen Betrieb ab 2028 aufnehmen. Im April 2024 wurden drei weitere Halbleiterwerke in Arizona angekündigt, gefolgt von einer weiteren Ankündigung im März 2025, die zusätzliche Halbleiterwerke, eigene US-Packaging-Standorte und ein Forschungszentrum umfasste. Das sogenannte Advanced Packaging, bei dem mehrere Chiplets und Speicherstapel auf einem gemeinsamen Träger verbunden werden, soll künftig auch in den USA erfolgen, während TSMC diese Weiterverarbeitung bisher lokalen Partnern wie Amkor überlassen hat.

Technologische Ausrichtung und Zukunftsstrategie

Die neu angekündigten Halbleiterwerke in den USA sind voraussichtlich für das Jahr 2030 oder später konzipiert. TSMC wird dabei voraussichtlich nicht seine modernste Fertigungstechnologie direkt in die USA verlagern. C.C. Wei sprach von einer Zielsetzung von „2 Nanometer oder besser“, vermied jedoch eine feste Zusage für noch neuere Technologien. Taiwan wird voraussichtlich weiterhin der Vorreiter für die fortschrittlichsten Technologien bleiben, mit Plänen für A13 und A12, die eine oder mehrere Fertigungsgenerationen über den US-Kapazitäten liegen sollen, ab 2029.

Der Einfluss des KI-Booms

Ein wesentlicher Faktor für die massiven Investitionen und die positive Geschäftsentwicklung von TSMC ist der anhaltende Boom im Bereich der Künstlichen Intelligenz. C.C. Wei betonte, dass die Nachfrage die Angebotskapazitäten bei Weitem übersteigt. Er prognostizierte eine sehr starke Nachfrage bis mindestens 2029 oder 2030 und bezeichnete die aktuelle Entwicklung als Beginn einer neuen Industrie, der KI-Industrie. Diese Einschätzung unterstreicht die Notwendigkeit, Produktionskapazitäten massiv auszubauen, um den Anforderungen des Marktes gerecht zu werden.

Die strategischen Investitionen von TSMC in den USA sind somit eine Reaktion auf multiple Faktoren: die wachsende globale Nachfrage nach Halbleitern, insbesondere getrieben durch KI-Anwendungen, das Bestreben nach einer Diversifizierung der Produktionsstandorte und die Stärkung der Lieferkettensicherheit. Für Unternehmen in der B2B-Branche, die auf fortschrittliche Halbleiter angewiesen sind, bedeuten diese Entwicklungen eine potenzielle Verbesserung der Versorgungssicherheit und eine fortlaufende Verfügbarkeit modernster Chip-Technologien, auch wenn die Spitzeninnovationen weiterhin aus Taiwan stammen werden.

Die fortlaufende Beobachtung dieser globalen Verlagerungen und Kapazitätserweiterungen bleibt entscheidend, um die Dynamiken des Halbleitermarktes und deren Auswirkungen auf die gesamte Tech-Branche zu verstehen und entsprechende strategische Entscheidungen zu treffen.